成像对照
比较光学、照明和曝光组合对特征的影响。
现场与对象
微小缺陷、复杂反光和高节拍对成像、光学与算法协同提出更高要求。
从晶圆、芯片或精密电子对象的可见特征出发，协同设计高灵敏度成像、受控光学、尺寸测量与缺陷判定。
定义项目边界晶圆与芯片表面
微小结构与尺寸特征
缺陷图像与复核结果
现场 / 系统 / 运行
用三个相互连接的视角理解方案
受控光学观察微小结构
传感、照明和成像倍率共同决定可用信息。
表面与电子缺陷识别
不同缺陷需要独立样本定义和判定边界。
尺寸测量与几何复核
测量任务需要明确标定、视角和重复复核方法。
工程路径
从真实对象走向可复核系统
特征可见性实验
用样本对比确认缺陷是否能被稳定成像。
光学与标定
控制反光、景深、放大关系与测量基准。
缺陷与尺寸判定
按任务拆分检测、分类、测量与复核路径。
工序结果关联
把图像与工序、批次或设备状态按项目边界连接。
系统接口
用必须连接的关系定义系统
协议、硬件形态和数据字段需在现场与周边系统复核后确认。
高灵敏度图像采集
精密运动与触发
检测任务与复核台
结果记录接口
验证边界
先确认边界，再定义结果
以下内容是工程复核维度，不是公开性能承诺，也不是已完成客户案例结果。
测量基准
确认标定对象、测量定义与允许边界。
缺陷复核
由项目样本建立可追溯的复核集合。
