CMOS 图像传感器（CIS）设计
从分辨率、帧率、动态范围、功耗与接口目标出发，定义像素、读出与控制架构；按项目完成电路设计、仿真验证及样片测试方案。
规格定义 / 像素与读出 / 样片验证
服务范围
围绕完整成像链路，明确每一环的工程责任。
可从 CIS 规格、相机模组、ISP 链路或既有系统切入，逐项确认设计、制造、验证与交付范围。
业务能力
按项目需求，选择合适的合作入口。
图像与信号处理芯片设计
面向图像采集、预处理与数据传输，开展功能架构、电路和接口设计；设计资料与验证范围按项目约定。
功能架构 / 电路与接口 / 设计验证相机模组生产与代工
面向可见光、红外及特殊应用，完成传感器与镜头适配、装配调焦、标定及出厂测试；支持自有方案与客户委托生产。
器件适配 / 装调标定 / 出厂测试ISP 与图像信号处理
依据 CIS 输出和目标场景，调校黑电平、噪声、色彩与动态范围，并用约定场景的图像样本评估画质。
成像链路 / 参数调校 / 画质评估图像处理系统集成
联通模组、采集与触发、边缘处理及设备接口，完成软硬件联调，使图像数据进入设备或产线流程。
采集同步 / 算法软件 / 设备联调合作方式
先明确任务，再明确交付。
项目启动时确认设计文件、样片或模组等交付物，以及各制造环节的分工。
需求与设计
自主方案或委托开发，先确认应用指标、接口，再约定规格书和设计资料。
样片与生产
流片、封测、样片验证或模组试产与量产的实施方式，按项目条件确定。
测试与交付
确认测试方法、验收指标、交付文件与后续支持范围。